我国集成电路产业规模首破千亿 高增长背后隐忧仍存

2017-10-11 09:02:20 来源:经济参考报
字号:T|T

  近年来,我国集成电路制造业得到了快速发展,年产值已突破千亿元大关。受利好因素影响,国内正迎来新一轮集成电路投资热潮。但专家表示,集成电路产业核心技术受制于人、产品市场占有率较低、配套的设备与材料发展不足等短板犹待破解。

  集成电路年产值首破千亿

  中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示,目前国内集成电路制造产业形势一片大好,2016年我国集成电路制造产业产值首度超过1000亿元大关,达到1126.9亿元;今年上半年,集成电路制造业继续保持良好成长势头,同比增长25.6%,产业规模达到571亿元。

  业界认为,芯片制造业的快速发展是国家科技重大专项成果释放的结果,而这种高增长背后也显示出过去一段时间芯片制造投入的不足。

  目前,我国芯片年进口额高达2300亿美元,本土芯片业尚不能满足国内所需。据业内人士介绍,以2013年中国本地市场消耗808亿美元集成电路产品,本地生产50%即404亿美元为例,假设芯片设计业的毛利为40%,则制造业的产值为289亿美元,如果每个12英寸晶圆片价格为2890美元,则需要年产1000万个晶圆片,即每月产能要达到83万片。若以90%产能利用率计算,则每月产能需要达到约93万片,而现在中国的实际产能约为每月20万片,每月产能缺口达73万片。

  最近两年,国内正迎来新一轮晶圆制造投资建厂热潮。据国际半导体设备与材料协会(SEMI)预测,2016至2017年间,全球确定新建的晶圆厂有19座,其中中国大陆就占了10座。

  作为全球主要的电子产品制造大国,国产芯片将拥有巨大替代空间。上海华虹宏力副总裁陈卫表示,眼下人工智能概念正迅速蹿红,而集成电路芯片是其背后重要的硬件基础。随着人工智能、物联网等产业兴起,“连接+感知+智能化”将驱动半导体产业发展。

  产业结构性缺陷逐步显现

  虽然国内芯片制造业产值增长、投资活跃,但产业现状却并不乐观。集成电路多年来一直是中国最大的进口商品,而近来芯片制造业的快速增长很大一部分来自在华外资公司的增长。目前,中国前十大芯片制造公司中,外资公司的数量占据一半,营收比重占到了56%。

  国内企业在先进制程技术上也明显落后于国际竞争对手。在专家看来,目前国内晶圆制造技术落后世界领先水平2代,且缺乏有规模的集成器件制造(IDM)企业。

  随着建厂数量越来越多,国内集成电路制造企业面临的竞争将日益激烈,但工艺技术往前发展却越来越难;同时,设备、材料价格波动也越来越大。到2020年,产业需要30万专业技术人员,目前存在巨大的人才缺口。另外,还时常面临海外的技术壁垒。

  工信部电子信息司集成电路处处长任爱光表示,国产芯片制造业近年来有所进步,但两个问题未变,一是核心技术受制于人,二是核心产品市场占有率有待提升。

  而在清华大学微电子所所长魏少军看来,我国集成电路制造业长期以“代工”为主要发展模式,对设计能力过分依赖,对产品缺乏深入理解,大多还停留在被动的服务层面。“中国集成电路产业的结构性缺陷已经逐步显现,以代工为主要特征的产业发展模式是否还适应中国的发展值得商榷。”

  集成电路设备与材料也是制约芯片制造业健康发展的瓶颈。在专家看来,国产产品大多集中在中低端,虽然国内掀起了晶圆生产线建设大潮,但大多数订单都被国际装备企业瓜分。

  国内半导体专业研究机构芯谋研究的分析师王笑龙表示,因缺乏进入生产线试用验证的机会,本土企业难以成为制造企业的首选供应商。

  大力发展IDM模式正当其时

  美国、韩国以及我国台湾地区的发展证明,发展集成电路产业一定要有强大的芯片制造业。与之相对应,近年来欧盟、日本在集成电路产业上日渐式微,也证明没有强大的芯片制造业支撑不行。

  “集成电路产业要想大发展,必须要有强大的晶圆制造能力”。任爱光表示,“十三五”期间,国内集成电路产业一要更加注重开放发展,融入全球集成电路产业体系中;二要更加注重创新发展,着力培育企业创新主体;三要更加注重聚焦发展。

  魏少军认为,大力发展集成器件制造(IDM)模式正当其时。从“以代工为中心”向“以产品为中心”的转变是中国集成电路制造业转型升级的关键。具备国际市场竞争力、自主可控的集成电路产品是中国集成电路产业追求的终极目标。

  从本质上说,集成电路产业还是制造业,而制造业的核心在于供应链。中科院微电子研究所所长叶甜春表示,中国半导体产业的发展,首先要降低成本,供应链的保障非常重要;其次,产业链要走在前面,这才是健康的产业生态。因此,必须加快建立国产集成电路产业链生态体系,只有这样才能为产业长远发展奠定基础。

  “相较于其他地区,中国本土晶圆代工企业在产能及制造技术上还有很多提升空间。”陈卫表示,国产芯片制造业要聚焦全球市场与热点应用,发展差异化特色工艺。

  【相关阅读】

  第二季度全球芯片销售增速创三年新高

  根据IHS Markit的最新统计,第二季度全球芯片销售收入环比增长6.1%,达到1014亿美元,创2014年以来最高增速。当季存储器芯片销售收入环比大幅增长10.7%至302亿美元,创历史新高。

  人工智能芯片发展有望提速

  9月3日,华为发布全球首款移动AI(人工智能)芯片,是业界首颗带有独立NPU专用硬件处理单元的手机芯片,标志着人工智能从云端走向终端。目前,人工智能产业链上的核心芯片、大数据、生物识别、物联网、安防等领域,国内上市公司均已有所突破,终端AI芯片将迎来加速发展期。

  美股财报季进入尾声 半导体等多个细分行业有亮点

  伴随标普500成分股中超过九成的企业披露业绩,本次美股财报季进入尾声。据统计,在能源、金融与科技股的带领下,有73%的企业盈利出现增长。半导体、云转型、光模块等多个细分行业的龙头企业交出亮眼财报。

  中国首款人工智能手机芯片亮相柏林

  中国华为公司在2017年柏林国际消费电子展上发布了首款用于移动计算的人工智能芯片——麒麟970。华为参展人员告诉记者,这种手机芯片是与中国科学院计算技术研究所“寒武纪”项目团队共同开发,与普通芯片的区别主要在处理速度和能耗方面。

  集成电路封测业年营收逾1500亿

  近年来,我国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期。其中,封装测试行业呈现稳步增长态势,年销售收入规模已超1500亿元。

本网站转载文章仅为传播信息,交流学习之目的,其版权均归原作者所有;凡出现在本网站的信息,仅供参考,本网站将尽力确保转载信息的完整性,如原作者对本网站转载文章有疑问,请及时联系本网站,本网站将积极维护著作权人的合法权益。
华股财经分享投资理财技巧,传播股票知识,提供投顾服务。浏览更多信息,请点击 [栏目导航].