软件集成电路产业要热,政策马上出台

华股财经 2010年01月19日 09:31:58 来源:上海证券报
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  记者18日从工信部了解到,工信部、发改委和财政部联合制定的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经完成,并将在近期上报国务院。

  2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,导致了上述两大产业发展的“黄金十年”。但该文件的优惠政策即将到期,市场一直期盼够有后续政策出台。

  目前,新政策已经完成了部委间征求意见工作。新政策除了保持延续性外,还兼顾到未来多年中国软件与集成电路行业的整体发展策略。

  工信部人士表示,原有政策体现在单一企业上,仍然只享受很少的返税,很难发挥真正效果。新政策将侧重发挥财政资金对产业发展的引导和促进作用,提升技术、产品创新发展能力。

  另外,新政策将侧重加大对集成电路产业的扶持力度,并且将可享受优惠的集成电路产业领域延伸,相关材料、装备、仪器和仪表等也将纳入其中。

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